联发科是市场上第一个推出一系列 4nm 移动芯片的公司。它推出了天玑 9000，它应该是高通骁龙 8 Gen1 的一个有价值的替代品。该芯片的创新列表包括 4 纳米技术工艺、Cortex-X2 内核、支持分辨率为 320 兆像素的摄像头、LPDDR5x RAM(最高 7500 Mbps)和蓝牙 5.3 协议。

高性能 Cortex-X2 内核的存在让您担心可能的芯片过热。毕竟，众所周知，搭载Cortex-X1内核的骁龙888/888+呈现出发热增加的趋势。这个问题也会影响天玑9000吗?联发科副总裁兼营销总经理 Finbarr Moynihan 表示，他们很清楚高通的解决方案令人失望。

但是，他表示“我们非常有信心，显然为我们的客户测试了这款芯片组，我们得到的反馈非常有希望。”联发科发言人表示：“在将设备与我们认为竞争对手将拥有的设备进行比较时，我们相信明年我们将拥有旗舰产品的功率优势。”芯片制造商公关总监表示，“现在只有一家公司出现过热问题，这不是联发科。”

该芯片制造商的一位代表还保证，芯片短缺不会影响该公司的旗舰处理器。据他介绍，他们将为明年发布高端解决方案提供足够的容量。

还值得注意的是，Dimensity 9000 实际上并不支持毫米波。但联发科发言人表示，明年我们将看到首款搭载毫米波技术的天玑芯片，比天玑 9000 低一个档次。