2025年预言，2025年很多人还不知道，乐儿来为大家解答以上问题，现在让我们一起来看看吧！

1、 据外媒报道，目前苹果iPhone、iPad、Mac搭载的A系列、M系列自研芯片，都交给代工厂商TSMC采用5nm或4nm工艺。在今年下半年大规模量产的情况下，3nm技术的芯片也将在今年年底或明年年初用于苹果相关产品。

2、 继5nm、4nm、3nm之后，将是更先进的2nm工艺。对于2nm工艺制造的芯片，外媒预计最快将在2025年用于苹果相关产品。

3、 苹果硬件产品预计搭载2nm工艺芯片的时间2025年，来源于TSMC设定的2nm工艺量产时间。来自产业链的消息称，TSMC已经定下了量产的时间线，采用全包围栅晶体管架构的2nm工艺，量产将在2025年年进行。首批客户包括多年大客户苹果，也包括芯片巨头英特尔。

4、 值得注意的是，在TSMC第一季度财报分析师电话会议上，一些分析师也提到了2nm工艺的计划。TSMC首席执行官魏哲佳表示，他们的2nm工艺研发正在按计划进行，将采用全新的晶体管结构。进度出乎他们的意料，依然计划在2025年年量产。

今天的分享，希望对大家有所帮助。