就在交付开始几天后，Apple MacBook Air M2 已经被拆卸，这要归功于 YouTube 频道Max Tech。我们不能谈论一个非常完整的拆解;但我们仔细观察了主板，从中出现了一些有趣的细节。

同时，我们注意到与 M1 相比，新模型的设计明显更好。尤其是在M2 SoC上，散热方案更加精细精准;导热膏直接位于芯片上方，表面较大，可以更好地将热量分散到整个身体。然而，我们应该注意到，大多数早期评论都认为 M2 芯片比 M1 更温暖，因此笔记本电脑比 Air M1 更频繁地挣扎。

再深入一点，我们有明确的确认，256 GB 的基本型号只有一个 SSD 芯片，因此与有两个 128 GB 的 Air M1 相比，它的性能减半。空的“插槽”(实际上我们说的是直接焊接在板上的芯片)就在那里;但它仅被具有 512 GB 内存大小的模型占用(本质上，基本大小：1×256 GB，更大的大小：2×256 GB = 512 GB)。

此外，还有一个超宽带 (UWB) 芯片，这可能是 Mac 中的第一个。UWB 芯片允许使用 Find My 等功能来查找丢失的设备;但它也有很大的潜力与 AirDrop 共享技术。苹果从未在其新款 Air 上提到过这项技术的存在。