本周早些时候，我们遇到了期待已久的 Apple M2 芯片。它比英特尔酷睿 i5 芯片强大 26 倍。而且，这只是苹果 M 系列芯片的第二代。因此，新的 Mac 和 iPad 产品在硬件和性能方面进行了首次重大升级。更有趣的是，该系列的新芯片已经在开发中。9to5mac援引海通国际技术研究院分析师 Jeff Pu 的话称，台积电将在今年晚些时候开始量产功能更强大的 Apple M2 Pro 芯片组。

这条消息揭示了两种信息。首先，这家位于库比蒂诺的公司已经在开发一种新芯片。其次，苹果将继续沿用台积电的制造工艺。虽然没有具体信息，但我们猜测分析师正在谈论3nm 工艺节点。

[通常，在谈到芯片规格时，我们会强调制造工艺。但我们猜我们的许多读者对此并不熟悉。事实上，一纳米代表其晶体管之间的距离。从逻辑上讲，距离越小，性能越好。在这方面，目前的苹果 M2 芯片采用与 M1 相同的 5 纳米工艺。所以没有改善。但如前所述，它比它的前身快得多。据苹果称，新 M2 的 CPU 性能比 M1 快 18%;由于采用了新的十核 GPU，图形性能提高了 35%。你能想象基于 3nm 工艺打造的 Apple M2 Pro 会是怎样的野兽吗?]

顺便说一句，更早之前，同一家媒体称苹果正在开发新的Mac mini。后者应该配备尚未发布的 Apple M2 Pro 芯片。除此之外，多份报道称，它一直在为期待已久的 Apple Silicon Mac Pro 开发更强大的芯片。如果不出意外，它应该是Apple M3。后者将在 2023 年第三季度之前出现在最终产品中。它也将使用台积电的 3nm 工艺。

这一次，Apple 还一直在开发另一款配备 M2 Pro 芯片的新 Mac mini(代号 J474)——这是一种具有 8 个性能内核和 4 个效率内核的变体，与当前的 10 核 CPU 相比，总共 12 核 CPU M1专业版。