五月在院子里，商店货架上已经有很多 2022 年的 Android 旗舰。如果仔细查看它们的规格，它们中的大多数都使用当前的顶级 Snapdragon 8 Gen 1 芯片。由于过热问题，审稿人和普通用户抱怨这款 SoC;并希望骁龙 8 Gen 1 Plus的发热少一些。

因此，假设重点在于芯片组的设计及其智能手机制造商的优化。希望智能手机厂商多关注骁龙 8 Gen 2的适配工作，因为高通不打算改变架构。据知名知情人Digital Chat Station透露，Snapdragon 8 Gen 1的继任者正在开发中;其中的核心将按照“1 + 3 + 4”的方案分布在三个集群中。他们将提供一个 Cortex X 系列的超级内核、三个高性能内核和四个节能内核。

他们承诺新的 5G Snapdragon X70 调制解调器具有 10 Gbps 的峰值数据下载速度和更新的神经引擎，以加速人工智能和机器学习增强的操作的执行。Snapdragon 8 Gen 2 收到了 SM8550 型号，它的发布将在今年年底发布。该芯片的生产委托给台湾芯片制造商台积电，据推测，该处理器将再次按照 4 纳米技术的标准制造。

Snapdragon 8 Gen 1 Plus SoC;它将出现在新的三星可折叠智能手机中，在进入市场之前会有所延迟。

最初，高通的计划是在 5 月宣布该平台，但现在推迟了日期。消息人士称，最终决定将在今年下半年公布。这些日期非常模糊，但 Galaxy Z Flip4 和 Fold4 将在 8 月底或 9 月初推出;所以高通的新品到时候应该已经准备好了。

时间转移是由于中国 COVID-19 大流行情况的恶化。因此，工厂关闭，许多公司的计划遭到破坏。回想一下，第一款配备新高通 SoC 的智能手机应该是摩托罗拉 Edge 30 Ultra。考虑到Edge 30 Pro是第一个拿到骁龙8 Gen 1的;这看起来是个不错的选择。