台积电最近证实，Apple 使用其 InFO_LI 封装方法来构建其 M1 Ultra 处理器并启用其 UltraFusion 芯片到芯片互连。Apple 是最早使用 InFO_LI 技术的公司之一。

当苹果今年早些时候推出其 20 核 M1 Ultra 处理器时，它的 UltraFusion 2.5 TB/s 处理器间互连给观察者留下了深刻印象，让我们想知道 它使用了什么样的封装技术。由于苹果使用了台积电的芯片生产服务，因此可以合理地假设它也使用了台积电的一种封装技术。

台积电

早在 3 月，就有传言称 Apple 选择使用 TSMC 的 CoWoS-S(带有硅中介层的晶圆上芯片)基于 2.5D 中介层的封装，这几乎是许多公司使用的经过验证的技术. 显然，这是不正确的。根据代工厂在 3D IC 和异构集成国际研讨会上展示的演示文稿，Apple 使用具有本地硅互连 (LSI) 和再分配层 (RDL) 的集成扇出 (InFO)。该幻灯片由 半导体封装工程专业人士Tom Wassick重新发布。

最终，Apple 的 UltraFusion 芯片到芯片互连使用无源硅桥接，将一个 M1 Max 连接到另一个 M1 Max 处理器以构建 M1 Ultra，但有几种方法可以实现这种桥接。InFO_LI 在多个裸片下方使用局部硅互连，而不是使用大型且昂贵的中介层，这一概念与英特尔的嵌入式裸片互连桥 (EMIB)非常相似。