联发科推出了全新的i700平台，这是一款可以用于所有物联网的AI芯片组。公司表示，该平台具有高速边缘AI计算功能，可用于图像识别和AI，加速物联网产品的发展。该公司表示，该芯片组还将有助于建设智能城市。联发科技表示，i700平台将于明年开始向全球客户发货。

全新联发科i700平台采用八核CPU，两个Cortex-A75核2.2GHz，六个Cortex-A55核2.0GHz，配合图像信号处理器IMG 9XM-HP8使用，时钟频率970MHz。内置AI处理器有双核，内置AI加速器和AI人脸检测引擎。人工智能引擎和中央处理器一起帮助i700执行人工智能计算的速度比上一代快5倍。联发科技还确保该平台与谷歌的Android神经网络API以及TensorFlow、Caffe和TF Lite等其他框架完全兼容。

联发科智能设备业务高级副总裁Jerry You表示：“随着5G网络的到来，智能设备正在推动对更好的边缘AI和IoT性能的需求。图像识别技术作为我们与设备交互最直接的方式，已经广泛应用于各个行业。最新的联发科i700平台是一个集成的解决方案，结合了联发科广泛的专业知识，如多媒体、无线通信和人工智能。它不仅为我们的客户提供了一个复杂的开发平台，还支持我们努力支持AI IoT生态系统，实现真正的超级互联未来。”

除了AI功能和物联网的实力，i700平台还支持高达3200万像素(单个)和2416万像素(双个)的摄像头传感器。它具有30fps的超快速图像识别和零延迟。它还支持120fps慢动作视频录制、14位RAW和10位YUV处理。连接方面，平台获得了蓝牙5.0、22 802.11ac Wi-Fi和LTE Cat。12个载波聚合，44个MIMO和实验频段。