正如我们今天早些时候告诉大家的，据说在三星Galaxy S11上找到的108MP传感器可以采用9: 1的像素组合比例，而通常的比例是4: 1。这将产生清晰的12MP图像，记录像素大小为2.4微米。但如果三星继续使用12MP图像，到明年年底像素合并比例可能会提升到12: 1。这是因为技能推广者Ice Universe在Twitter上发布的图表显示，推广者认为三星将会宣布采用14nm FinFET技术制造的144MP图像信号处理器(ISP)。

有趣的是，就在上周，三星宣布了一种新的制造系统，该系统使用14纳米FinFET工艺生产成像传感器。工艺的数量与芯片中晶体管的数量有关。工艺图越小，集成电路中封装的晶体管就越多。拥有更多晶体管的芯片可以提高性能和能效。宇宙推文中包含的信息完全未知。

智能手机制造商之间争夺行业最佳照片的竞争是残酷的。

首先，我们应该指出，平面方法包括构建晶体管的每个组件，然后将它们放在一起。Fin IC使用“鳍”来控制芯片的电压，这有助于它以更低的功耗提高性能。图中显示，与28nm平面工艺制作的12MP ISP相比，14nm FinFET工艺制作的12MP ISP分别降低了数字和模拟的能耗37%和18%。第二张图表模拟了144MP ISP在10fps捕获模式下的功耗。与28 nm平面法搭建的同类ISP相比，采用14 nm FinFET技术制作的芯片，数字和模拟的能耗分别降低了42%和21%。

已经宣布高通骁龙865移动平台将支持多达2亿像素传感器，1.44亿像素传感器即将推出的传言很可能是真的。我们不应该期望在Galaxy S11中看到144MP传感器，但也许这项技术将为Galaxy Note 11做好准备。

传闻三星将采用14nm FinFET工艺生产144MP图像传感器。

三星Galaxy S11系列产品可能会在2月18日发布。我们可以在Galaxy S11的背面看到多达五个摄像头。包括上述108MP主摄像头、改进的超宽摄像头、两个长焦摄像头(其中一个使用潜望镜技术产生5倍光学变焦)和飞行时间(ToF)传感器，用于改善人像模糊、增强AR功能和安全3D映射。据悉，108MP传感器将与长焦相机配合使用，提供50倍混合变焦和100倍数字变焦。三星可能会将此功能称为“空间缩放”。144MP传感器肯定会带动“空间变焦”的发展。

摄影仍然是智能手机行业最具竞争力的战场之一。今年，苹果通过增加Deep Fusion计算摄影、超宽镜头、慢动作自拍和夜间模式，将游戏提升到了一个新的高度。但三星和华为将通过Galaxy S11和P40系列为2020年定下基调。虽然拍照一直是智能手机行业发展的一大特色，但这可能是六年前诺基亚、苹果、三星争夺拍照(包括弱光功能)主导权以来，我们见过的最残酷的手段。当时，诺基亚Lumia 1020配备了迄今为止手机上最雄心勃勃的智能手机摄像头。相机重41MP，有OIS和f/2.2光圈。对比iPhone 5使用的8MP后置摄像头和Galaxy Note 3使用的13MP摄像头。