不到一个月前，SK 海力士已经确认开发了一种新的 24GB HBM3 内存，具有每堆栈 819GB/s 的极高带宽性能。这是对他们下一代高带宽内存的介绍。而且，由于下一代 CPU 和 GPU 将需要更快更强的内存，HBM3 可能是满足更新内存技术需求的答案。

SK Hynix 展示具有 12-Hi 24 GB 堆栈布局和 6400 Mbps 速度的 HBM3 内存模块

现在，在 2021 年 OCP 峰会期间，SK 海力士正式发布了其下一代内存模块的详细信息。“负责 HBM3”的组织 JEDEC 仍未发布有关内存模块新标准的最终规范。然而，SK 海力士已经公布了他们最初测试的规格，显示速度为 5.2 Gbps 到 6.4 Gbps。不幸的是，我们不知道这两种速度中的哪一种会接近全球为“下一代加速器”生产的速度。

这个最近的 5.2 到 6.4 Gbps 模块共有 12 个堆栈，每个堆栈都连接到一个 1024 位接口。由于 HBM3 的控制器总线宽度自其前身以来没有改变，相当多的堆栈与更高的频率相结合，导致每个堆栈的带宽速度增加，范围从 461 GB/s 到 819 GB/s。

SK Hynix 展示了具有 12-Hi 堆栈和 6400 Mbps 传输速度的 24 GB HBM3 封装。 (图片来源：ServerTheHome)

SK Hynix 展示了具有 12-Hi 堆栈和 6400 Mbps 传输速度的 24 GB HBM3 封装。(图片来源：ServerTheHome)

Anandtech 最近发布了一张对比图，显示了不同的 HBM 内存，从 HBM 到新的 HBM3 模块：

随着 AMD 周一发布新的 Instinct MI250X 加速器，我们发现该公司计划提供高达 8 个 HBM2e 堆栈，时钟速度高达 3.2 Gbps。每个堆栈提供 16GB 的总容量，相当于 128GB 的​​容量。台积电此前宣布了该公司的基板上晶片芯片计划，也称为 CoWoS-S，它结合了展示多达 12 个 HBM 堆栈的技术。从 2023 年开始，公司和消费者应该开始看到使用这项技术的最初产品。