摩尔定律是英特尔联合创始人戈登摩尔的观点。1965年，摩尔写了一篇论文，指出集成电路中晶体管的数量每年翻一番。他说，十年后，集成电路内部的晶体管数量将在等待每一项修订法律法规一年后翻一番。随着时间的推移，这或多或少是可靠的。我们可以通过观察芯片代工厂制造集成电路所使用的工艺节点来跟踪这种情况。工艺数量越少，可以容纳的晶体管就越多。

芯片中更多的晶体管可以提高其性能和能效。目前，骁龙855、苹果A13 Bionic等旗舰应用处理器(APS)均由省内最大的自主代工企业TSMC生产，采用7 nm工艺。明年，三星将使用其7纳米EUV工艺制造骁龙865移动平台。EUV代表极紫外光刻，这是一种更精确地标记芯片以放置晶体管的方法。这允许在集成电路内部安装其他晶体管。要了解这里的问题，请考虑用7nm工艺制造华为麒麟990 SoC。集成5G调制解调器附带的芯片版本包含超过103亿个晶体管。明年的5纳米芯片每平方毫米将有1.713亿个晶体管。

TSMC计划在2022年开始大规模生产3纳米芯片。

TSMC肯定会从向5G的过渡中受益，5G将在明年开始加速。晶圆厂运营高级副总裁JK王表示，晶圆厂预计在2020年上半年开始生产5nm芯片。这意味着在2020年，为iPhone供电的A14仿生SoC将采用5nm工艺生产，这将使明年的iPhone机型在2020年领先安卓旗舰手机。

此外，根据Digitimes的说法，摩尔定律将继续有效，TSMC将在2022年开始大规模生产3 nm芯片。早在10月份，我们就告诉你，TSMC已经开始建造一些设施，这些设施将在几年后用于生产这些集成电路。尽管三星也有类似的3纳米路线图，但其芯片密度将低于TSMC。这意味着后者的3纳米芯片将比竞争对手的3纳米芯片封装更多的晶体管。

TSMC明年将生产5纳米苹果A14仿生芯片。

如今，英特尔未能成为智能手机参与者，在今年年初以10亿美元的价格将其智能手机调制解调器芯片业务卖给了苹果。最终，苹果将设计自己的5G调制解调器芯片，但目前，它依赖于高通组件。英特尔曾誓言要接管技术龙头，但考虑到其Ice Lake-U移动处理器采用10 nm工艺生产，芯片厂商将会做出相当大的努力。

那么2028年会发生什么呢？摩尔定律会终结吗？很多人认为芯片厂商永远不会超过5nm。TSMC将在新竹制造其3纳米芯片。铸造厂高级主管庄子寿表示，2nm芯片的研发将在这里进行。此时，即使晶圆代工减少到1毫米，理论上也有可能在2026年实现，没有理由期望废除法律。然而，TSMC正在努力维护法律的有效性。一种选择是垂直堆叠晶体管，而不是水平堆叠。该公司还通过查看周期表研究了硅封装的替代品。正确的元素可能是这一段的答案。