Vivo将于下月推出S9智能手机系列。据说它也是首批搭载联发科天玑1100处理器的智能手机之一。截至目前，Vivo还没有正式公布手机的发布日期。然而，新的漏洞让你可以更仔细地了解手机的设计。泄露还证实了4400万像素的前置摄像头。

后面板的漏点显示手机比较纤薄，有一个至少有三个传感器的矩形摄像头模块。这个面板看起来和流行的S7智能手机系列一样。就摄像头配置而言，传闻手机背面搭载了6400万像素的主传感器。自拍相机模块将容纳两个传感器-4400万像素和800万像素。就像S7一样，这两个传感器将安装在一个切口中。

也就是说，Vivo S9出现在前期已经不是第一次了。最近，这款智能手机在中国的谷歌Play控制台和3C认证中被发现。列表显示，该智能手机将配备全高清分辨率的90Hz显示屏。它将有12GB的内存。S9的其他漏电功能有4000毫安时电池、安卓11、33W快充。

然而，最大的吸引力将是联发科的Dimensity 1100 SoC。上个月，5G芯片与Dimensity 1200一同发布。两款芯片均基于6nm工艺。这两款处理器还具备跨频分双工(FDD)和时分双工(TDD)的5G载波聚合(2CC)、动态频谱共享(DSS)、真双SIM 5G(5G SA 5G SA)和全新无线语音(VoNR)。

Dimensity 1100 SoC有一个八核CPU，它有四个Arm Cortex-A78内核和四个Arm Cortex-A55效率内核。它还有一个九核Arm Mali-G77 GPU。有趣的是，它还支持1.08亿像素的摄像头。联发科技曾表示，搭载Dimensity 1100的设备将于今年第二季度上市。

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